3D Dynamic Focus System

  • 3D Dynamic Focus System – FR30-C

    3D Dynamic Focus System – FR30-C

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützte Wellenlängen: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 300*300mm bis 1600*1600mm

    Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck

     

  • 3D Dynamic Focus System – FR30-F

    3D Dynamic Focus System – FR30-F

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 1064 nm

    XY2-100-Protokoll

    Als Optionen stehen die Version zur Markierung gekrümmter Oberflächen und die Version zur Markierung großer Felder zur Auswahl

    Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck

     

     

  • 3D Dynamic Focus System FR20-F

    3D Dynamic Focus System FR20-F

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 1064 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm

    Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, PCB-Markierung

     

  • 3D Dynamic Focus System – FR70-C

    3D Dynamic Focus System – FR70-C

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützte Wellenlängen: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm

    XY2-100-Protokoll

    Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck

    High-End-Industrieanwendung, super Leistung

    maximales 2000*2000mm Arbeitsfeld

    0,12@3508350mm@10640nm

    0,64@2000x2000mm@10640nm

    Supergroßflächige Markierung

    Ledermarkierung von Rolle zu Rolle

  • 3D Dynamic Focus System – FR40-F

    3D Dynamic Focus System – FR40-F

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 1064 nm

    XY2-100-Protokoll

    Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck

    Im Vergleich zum FR30-F 30 % feinere Brennfleckqualität

  • 3D Dynamic Focus System – FR40-C

    3D Dynamic Focus System – FR40-C

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm

    XY2-100-Protokoll

    Als Optionen stehen die Version zur Markierung gekrümmter Oberflächen und die Version zur Markierung großer Felder zur Auswahl

    Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck

    Entspricht der Geschwindigkeit des FR30-C, 30 % feinere Brennfleckqualität

    Laserfilmen, Stanzen

  • 3D Dynamic Focus System – FR20-U

    3D Dynamic Focus System – FR20-U

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 355 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm

    Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, Präzisionsmarkierung

     

     

  • 3D Dynamic Focus System – FR20-G

    3D Dynamic Focus System – FR20-G

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 532 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm

    Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, Präzisionsmarkierung

  • 3D Dynamic Focus System FR15-F

    3D Dynamic Focus System FR15-F

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 1064 nm

    XY2-100-Protokoll

    3D-Druck, Additive Fertigung

     

  • 3D Dynamic Focus System一FR10-U

    3D Dynamic Focus System一FR10-U

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 355 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm

    Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, PCB-Markierung

     

     

  • 3D Dynamic Focus System – FR10-G

    3D Dynamic Focus System – FR10-G

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 532 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm

    Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen

     

  • 3D Dynamic Focus System一FR10-F

    3D Dynamic Focus System一FR10-F

    3-Achsen-Ablenkeinheiten

    Unterstützungswellenlänge: 1064 nm

    XY2-100-Protokoll

    Arbeitsbereich: 100*100mm und 200*200mm

    Faserlasermarkierung, 3D-Lasergravur, Laserätzung