Sistema de enfoque dinámico 2.5D
Grabado profundo, microprocesamiento de campo pequeño Elección prioritaria para microprocesamiento
Carcasa CNC, prevención de polvo, estructura compacta, fácil de integrar.
Diseño de refrigeración por agua opcional, se puede aplicar a requisitos de deriva de alta temperatura.
Adopta la tecnología de conducción de modulación de ancho de pulso digital, posee una mayor velocidad de respuesta y una menor variación de temperatura.
FE10
FE15
FE20
Destacado: perforación, marcado de alta precisión.
El punto focal está controlado por la óptica y es controlable por software, lo que reduce efectivamente el borde de colapso.
El enfoque dinámico puede realizar la aplicación de superficie 3D.
No hay necesidad de elevación óptica mecánica, una estructura simple y una automatización fácil de lograr mejoran la eficiencia.
Alta eficiencia
El eje dinámico y el eje XY están totalmente coordinados por software y la compensación del enfoque en capas se completa en microsegundos con alta eficiencia.
Alta precisión
Con el interruptor de la profundidad de procesamiento, el eje dinámico ajusta coordinadamente la distancia focal y ajusta el punto central en tiempo real, lo que puede lograr una mayor precisión que el cabezal de escaneo tradicional.
Aspecto destacado de la aplicación
●Perforación
●Grabado
●Marcado de súper precisión
Perforación de vidrio (diferente forma)
Marcado de precisión
Material duro tallado profundo
Grabado (herramienta cuchillo)
Información técnica del producto
Elementos | Voltaje de entrada (VCC) | ±15 |
Corriente (A) | 10A | |
Protocolo | Protocolo XY2-100 | |
Condición de enfriamiento | Medios de enfriamiento | Agua destilada o desionizada más inhibidor de corrosión. |
Temperatura (°C) | 22-28 | |
Presión de enfriamiento recomendada (bar) | 2-3 | |
Caudal recomendado (l/min) | 4-6 |
Elementos | Voltaje de salida (VCC) | ±15 |
Corriente (A) | 10A | |
Protocolo | Protocolo XY2-100 | |
Condición de enfriamiento | Medios de enfriamiento | Agua destilada o desionizada más inhibidor de corrosión. |
Temperatura (°C) | 22-28 | |
Presión de enfriamiento recomendada (bar) | 2-3 | |
Caudal recomendado (l/min) | 4-6 |
Línea de producción | línea de productos | FE10 | FE15 | FE20 |
Peso (kilogramos) | 5.6 | 6.7 | 9 | |
Tamaño (mm) | 297*125*120 | 339*125*120 | 337*134*153,5 |
Especificaciones del galvanómetro | FE10 | FE15 | FE20 | ||||||
Versión | Estándar | Pro | P2 | Estándar | Pro | P2 | Pro | P2 | |
Error de seguimiento (ms) | ≤0,18 | ≤0,18 | ≤0,18 | ≤0,21 | ≤0,21 | ≤0,2 | ≤0,28 | ≤0,27 | |
Repetibilidad (μrad) | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 | 5 | 8 | 5 | |
Deriva de temperatura (μrad/k) | <100 | <100 | <50 | <100 | <100 | <50 | <100 | <50 | |
Deriva a largo plazo (>24 h, temperatura ambiente) (mrad) | ≤0,2 | ≤0,2 | ≤0,1 | ≤0,2 | ≤0,2 | ≤0,1 | ≤0,2 | ≤0,1 | |
Velocidad máxima de procesamiento (caracteres/s) (modo de alta calidad) | 600@100x100 | 650@100x100 | 500@100x100 | ||||||
Temperatura de funcionamiento (°C) | 25 ℃ ± 10 ℃ |
FE10 Especificaciones ópticas | Longitud de onda | 355nm | 532nm | 1064nm | ||
Tamaño de apertura (mm) | ≤10mm | ≤10mm | ≤10mm | |||
Opciones de ampliación de entrada | 2X | 2,66X | 2X | 2,66X | 1,16X | |
Profundidad Z1) | ±5 mm / ±25 mm |
FE15 Especificaciones ópticas | Longitud de onda | 355nm | 532nm | 1064nm | ||
Tamaño de apertura (mm) | ≤15mm | ≤15mm | ≤15mm | |||
Opciones de ampliación de entrada | 2X | 2,66X | 2X | 2,66X | 1,66X | |
Profundidad Z2) | ±5 mm / ±25 mm |
FE20 Especificaciones ópticas | Longitud de onda | 1064nm | ||||
Tamaño de apertura (mm) | ≤20mm | |||||
Opciones de ampliación de entrada | 2.1X | 2,57X | 2,66X | |||
Profundidad Z3) | ±5mm |
1), 2), 3) Opción de versión de distancia focal larga y distancia focal corta. Los datos manuales se basan en F-θ 254 por debajo de 150*150 mm.