Productos

  • Opción rentable de la serie Pilot

    Opción rentable de la serie Pilot

    El Pilot es específico para aplicaciones con alta velocidad y
    Alta precisión, este es el cabezal de escaneo más rentable.
    Combinación con mayor velocidad y menor sobreimpulso.
    Tamaño de apertura: 10 、 14 mm.

  • Opción avanzada de la serie PS

    Opción avanzada de la serie PS

    El accionamiento optimizado ha desarrollado aún más la velocidad de marcado.
    lo que ha mejorado profundamente la velocidad en el marcado de moscas.
    Diseño de estructura integrada, alta estabilidad térmica, alto nivel de polvo,
    grado impermeable.
    Tamaño de apertura: 10, 15, 20 mm.

  • Cabezal de exploración de soldadura láser

    Cabezal de exploración de soldadura láser

    Aceptación de alta potencia
    Velocidad de posición alta
    Alta precisión de posición
    Deriva de baja temperatura
    Estándar con refrigeración por agua
    Tamaño de apertura: 20 、 30 mm

  • Sistema de enfoque dinámico 2.5D

    Sistema de enfoque dinámico 2.5D

    Sistema de enfoque dinámico Endfocus

    Tamaño de apertura 10 mm, 15 mm, 20 mm

    Grabado profundo, microprocesamiento de campo pequeño Elección prioritaria para microprocesamiento

  • S Opción de entrada en serie

    S Opción de entrada en serie

    Es un marcado láser de nivel básico con buen rendimiento.

    Protocolo XY2-100.

    Tamaño de apertura: 10, 15, 20, 30 mm.

  • Sistema de enfoque dinámico 3D – FR30-C

    Sistema de enfoque dinámico 3D – FR30-C

    Unidades de desviación de 3 ejes

    longitud de onda de soporte: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm

    Protocolo XY2-100

    campo de trabajo: 300*300 mm a 1600*1600 mm

    Procesamiento de grandes campos de trabajo con pequeñas manchas.

     

  • Sistema de enfoque dinámico 3D – FR30-F

    Sistema de enfoque dinámico 3D – FR30-F

    Unidades de desviación de 3 ejes

    longitud de onda de soporte: 1064 nm

    Protocolo XY2-100

    Versión de marcado de superficie curva y versión de marcado de campo grande para opciones

    Procesamiento de grandes campos de trabajo con pequeñas manchas.

     

     

  • Sistema de enfoque dinámico 3D FR20-F

    Sistema de enfoque dinámico 3D FR20-F

    Unidades de desviación de 3 ejes

    longitud de onda de soporte: 1064 nm

    Protocolo XY2-100

    campo de trabajo: 100*100 mm a 600*600 mm

    Marcado de campo grande, marcado 3D, grabado de superficies curvas, marcado de PCB

     

  • Cabezal de escaneo 2D-30 de serie

    Cabezal de escaneo 2D-30 de serie

    Unidades de desviación de 2 ejes

    apertura 30mm

    Protocolo XY2-100

    Admite múltiples aplicaciones que requieren campos de tamaño pequeño a mediano y altas velocidades de procesamiento.

    Soporte de soldadura láser

    Potencia máxima 6000W

    Longitud de onda de soporte: 355, 532, 1064, 980 nm

  • Serie 2D Scanhead-20

    Serie 2D Scanhead-20

    Unidades de desviación de 2 ejes

    apertura 20mm

    Protocolo XY2-100

    Admite múltiples aplicaciones que requieren campos de tamaño pequeño a mediano y altas velocidades de procesamiento.

    Longitud de onda de soporte: 355, 532, 1064, 980, 10640, 9400 nm

  • Serie 2D Scanhead-15

    Serie 2D Scanhead-15

    Unidades de desviación de 2 ejes

    apertura 15mm

    Admite múltiples aplicaciones que requieren campos de tamaño pequeño a mediano y altas velocidades de procesamiento.

    Longitud de onda de soporte: 355, 532, 980, 1064, 9400, 10640nm

     

    Longitud de onda de soporte: 355, 532, 1064, 980 nm

  • Serie 2D Scanhead-10

    Serie 2D Scanhead-10

    Unidades de desviación de 2 ejes

    apertura 10mm

    Protocolo XY2-100

    Admite múltiples aplicaciones que requieren campos de tamaño pequeño a mediano y altas velocidades de procesamiento.

    Longitud de onda de soporte: 355, 532, 980, 1064, 9400, 10640nm

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