Tööstusliku intelligentsuse ja täppistöötlemise suundumusega on kiiresti arenenud nõudlus laseri täppistöötluse järele täppis-3C tööstuses, masinates, uutes energiasõidukites ja muudes tööstusharudes, mis on võimaldanud lasertöötlustehnoloogia kasutamist tööstusvaldkonnas ulatuslikumalt rakendada. edutatud.
Optika ja skannerite omapäraste mittelineaarsete omaduste tõttu on skannimispeal skaneerimise ajal graafilisi moonutusi. 3D dünaamilise fookuse tehnoloogia leiutajana on FEELTEK loonud uue võrgukompensatsiooni algoritmide komplekti, et kõrvaldada optilised moonutused ja muud probleemid.
Kõrge täpsusega laserühendusplatvorm
Scanheadi platvormi ühendamine
See disain ühendab skaneerimispea suure kiirenduse eelised ja platvormi suuruse suurendamise eelised. Milleks on lineaarmootorite abil 2D skannimispea (GX, GY) ja XY platvormi (Stage-X, Stage-Y) segamine samasse koordinaatsüsteemi ning ühendusjuhtimise teostamine. See tähendab, et 2D-skaneerimispeal põhinevat peent mikrotöötlusala laiendatakse. Samal ajal optimeeritakse teravate nurkade või väikeste funktsioonide energia kogunemise nähtust. Ja samas asendis teisese töötlemisega seotud armid või vead vähenevad või kaovad ning töötlemise efektiivsus paraneb. Sel viisil paraneb töötlemise efektiivsus, lüheneb tsükliaeg ja paraneb oluliselt saagis.
Ühendusalgoritmi optimeerimine
Skannimispea liigub kiiresti ja platvorm liigub laias vahemikus. Kui skanner ja platvorm on ühendatud, jagatakse tegevus skaneerimispea + platvormi liikumiseks. See nõuab kiireimat lööki, võttes arvesse nii täpsust kui kiirust. Sagedusjaotuse juhtimisalgoritmi, mida tuntakse ka liikumisvektori dekomponeerimisena, kasutatakse skaneerimispea rolli maksimeerimiseks, platvormi töö jagamiseks ja platvormi töökoormuse minimeerimiseks; samal ajal võimaldab optimeerimisalgoritm skannimispead täita oma rolli sobivas kohas.
PWM juhtimine
PWM-impulsi genereerib kontroller ja pärast servovõimendi läbimist kasutatakse seda otse mootori vooluahela juhtimiseks. Samal ajal suunatakse võre skaala signaal otse kontrollerile tagasi, moodustades seeläbi täielikult suletud ahelaga juhtseadme. Suurendage kontrolli ja reaalajas jõudlust ning lühendage juhtimistsüklit.
Rakendusväljad
(Seda lahendust saab rakendada järgmistele rakendusväljadele, kuid mitte ainult)
Suuremõõtmeline PI-kile lõikamine, paneelide lõikamine, PCB-plaatide valmistamine ja puurimine paneelitööstuses, täppisvormide pinnatekstuuri töötlemine, söövitusmallide peenkirjutamine jne.
———————————————————————————————————
Kui laseritest saab uuenduslik tööriist, on kangelaste hulgas ka tehnoloogilise konnotatsiooniga dünaamilised teravustamissüsteemid. Meeskondadele ja ettevõtetele, kes on spetsialiseerunud dünaamiliste teravustamissüsteemide arendamisele, antakse rohkem ootusi. Tuginedes tööstusliku laseri 3D dünaamilise teravustamise süsteemi liidri strateegiale, on FEELTEK sügavalt viljelenud dünaamiliste teravustamissüsteemide rakendustehnoloogiat. See on järjest turule toonud eesmise teravustamise dünaamilise teravustamise süsteemi, tagumise teravustamise dünaamilise teravustamise süsteemi ja paindlikult kohandatava dünaamilise teravustamisseadme DFM (Dynamic Focus Module).
Tulevikus jätkab FEELTEK koostöö tugevdamist seadmete integreerijatega, võtab rohkem meetmeid, et saavutada töötlemistehnoloogia täielik rakendamine ja põhinäitajate protsesside kontrollimine, ning pakkuda terviklikke suletud ahelaga seadmete protsessilahendusi rohkematele tööstuse integraatoritele.
Postitusaeg: 07.10.2023