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2.5 Testina di scansione seriale

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2.5 Testina di scansione seriale

Sistema di messa a fuoco dinamica 2.5D

Incisione profonda, microelaborazione in piccoli campi Scelta prioritaria per la microelaborazione

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Sfruttiamo la tecnologia in molteplici settori di lavorazione laser 3D, come marcatura laser 3D, incisione, saldatura laser, perforazione, produzione additiva, trattamento superficiale e altri tipi di soluzioni di lavorazione laser.

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