レーザー溶接スキャンヘッド

簡単な説明:

ハイパワー受け入れ
高い位置決め速度
高い位置精度
低い温度ドリフト
水冷を標準装備
口径サイズ:20、30mm


製品詳細

製品タグ

レーザー溶接スキャンヘッド (3)

アプリケーションビデオ

製品技術情報

製品ライン

タイプ 耐電力
(W)
重量(KG) サイズ(mm) 入力電圧(VDC) 電流(A) プロトコル
W20 1500 5.5 175×134×148.9 ±15 5 XY2-100プロトコル
幅20高さ 4000
W30 2000年 6 199x145x142
W30M 4000
W30H 6000
デュアル光学バージョン 6000 10 158×220×184

光学仕様

タイプ 口径サイズ(mm) 使用可能な波長 光学材料 光学面
W20 20 980 / 1060~1080 1/4λ@633 Si/SiC/Qu
幅20高さ
W30 30
W30M
W30H
WD30 30

 

検流計仕様

タイプ W20 幅20高さ W30 W30M W30H WD30
スキャン角度(°) ±11 ±11 ±11
繰返し精度(urad) 8 8 8
最大ゲインドリフト(ppm/k) 150 150 150
最大オフセットドリフト(urad/k) 50 50 50
8時間以上の長期ドリフト(mrad) ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2
トラッキングエラー(us) <300 <520 <520
ステップ応答時間 フルスケールの 1%(μs) <580 <880 <880
一般的なマーキング速度²(m/s) <1.7 <2.8 <2.8
一般的な位置決め速度²(m/s) 4 2 2
典型的な文字マーキング¶(cps) 14 8 8
1)1% ステップ応答 2)10% ステップ応答 3)2D スキャンヘッド使用 F160 F-θ レンズ

機械製図

レーザー溶接スキャンヘッド (5)

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