3D დინამიური ფოკუსის სისტემა FR15-F
![产品介绍](http://www.feeltek.net/uploads/F15.jpg)
კომპაქტური დიზაინი, მარტივი ინტეგრაციისთვის
CNC she11, მტვრის პრევენცია, კომპაქტური სტრუქტურა, მარტივი ინტეგრირება.
ფოკუსური 1 სიგრძის მონაცემების შენარჩუნება სამუშაო ველის გადართვისას.
მარტივი სამუშაო ველის შეცვლა
რეგულირების ღილაკი გამოიყენება სხვადასხვა სამუშაო ველებს შორის გადართვისთვის ნაწილების გამოცვლის გარეშე.
წყლის გაგრილების დიზაინი
სურვილისამებრ წყლის გაგრილების დიზაინი, ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას მაღალი ტემპერატურის დრიფტის მოთხოვნებზე.
მოქნილი დიდი საველე დამუშავება
ორმაგი მამოძრავებელი Z ღერძის დინამიური ფოკუსის მოდულის დიზაინი, რეაგირების სიხშირე≥100HZ@±10°, ადვილად მისაღწევი Z სიღრმე 150მმ@300მმx300მმ, გამოიყენება ბრტყელ ზედაპირზე, 3D ზედაპირის მაღალი სიჩქარით დამუშავება.
![222](http://www.feeltek.net/uploads/2229.jpg)
მონიშნეთ აპლიკაცია: 3D ბეჭდვა
FR15-F გამოიყენება დინამიური ფოკუსის სისტემის კონტროლით, მისი გამოყენება შესაძლებელია SLS, SLM-ში.
![333](http://www.feeltek.net/uploads/3339.jpg)
მაღალი სიზუსტე
როგორც დამუშავების ფენების რაოდენობა იზრდება, დინამიური ღერძი კოორდინირებულად არეგულირებს ფოკუსს და არეგულირებს ადგილს რეალურ დროში.FR15-F(F15) მინიმალური ლაქა შეიძლება პირდაპირ მიაღწიოს 0.018მმ.
![444](http://www.feeltek.net/uploads/4448.jpg)
Მაღალი ეფექტურობის
დამუშავების უფრო მაღალი ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად, FEELTEK ავითარებს მრავალ სკანერის გადაწყვეტას, ისევე როგორც მის შესაბამის პლატფორმას.
3D ზედაპირის დამუშავება
Მაღალი ეფექტურობის
FR15-F იყენებს დინამიური ფოკუსის კონტროლის ტექნოლოგიას, არღვევს ტრადიციული მარკირების შეზღუდვას და არ შეუძლია დამახინჯების მარკირება 1 ფართომასშტაბიან ზედაპირზე, 3D ზედაპირზე, საფეხურებზე, კონუსის ზედაპირზე, ფერდობზე და სხვა ობიექტებზე.
![ვეევი](http://www.feeltek.net/uploads/veeve1.jpg)
განაცხადის მონიშვნა
●3D ლაზერული მარკირება
●გრავირება
● გასუფთავება
● ზუსტი ყალიბი
●3D ზედაპირის დამუშავება
●ტექსტურის დამუშავება
● PCB მარკირება
![666](http://www.feeltek.net/uploads/6665.jpg)
3D ბეჭდვა
![777](http://www.feeltek.net/uploads/7776.jpg)
გრავირება
პროდუქტის ტექნიკური ინფორმაცია
ნივთები | გამომავალი ძაბვა (VDC) | ± 15 VDC |
მიმდინარე (A) | 5A (2 კომპლექტი) | |
Ოქმი | XY2-100 პროტოკოლი | |
წონა (კგ) | 7.5 | |
ზომა (მმ) | 316.7*125*154.7(Pro) / 333.7*125*154.7(P2) | |
ოპტიკური სპეციფიკაციები | დიაფრაგმის ზომა (მმმ) | 15 |
შეყვანის სხივის დიამეტრი (მმ) | 8.5 |
გალვანომეტრის სპეციფიკაციები | Პროდუქციის ხაზი | პრო | P2 |
სკანირების კუთხე (°) | ±11 | ±11 | |
განმეორებადობა (μrad) | 8 | 5 | |
მაქსიმალური მოგების დრიფტი (ppm/k) | 100 | 50 | |
მაქსიმალური ოფსეტი დრიფტი (μrad/k) | 30 | 15 | |
გრძელვადიანი დრიფტი 8 სთ-ზე (მრად) | ≤0.2 | ≤0.1 | |
თვალის დევნების შეცდომა (მმ) | ≤0.23 | ≤0.15 | |
დამუშავების მაქსიმალური სიჩქარე (სიმბოლოები/წმ) | 560@200x200 | 650@200x200 |
სამუშაო ველი და წერტილის დიამეტრი | სამუშაო ველი (მმ) | 100x100x20 | 200x200x60 | 300x300x150 | 400x400x150 | 500x500x150 | 600×600x150 |
მინ.ლაქის დიამეტრი@1/e2(მმ) | 0.018 | 0.033 | 0.046 | 0.059 | 0.072 | 0.085 | |
ფოკუსური მანძილი (მმ) | 120 | 240 | 360 | 480 | 600 | 720 |
მექანიკური ნახაზი
![111](http://www.feeltek.net/uploads/11126.jpg)
![222](http://www.feeltek.net/uploads/22220.jpg)