ಇದು ವಿವಿಧ ಸ್ಮರಣಾರ್ಥ ನಾಣ್ಯಗಳನ್ನು ಸ್ಟಾಂಪ್ ಮಾಡಲು ಬಳಸುವ ನಾಣ್ಯ ಅಚ್ಚು. ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಅಚ್ಚುಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ನಾವು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುವ ಮಾದರಿಗಳು 3D ಲೇಸರ್ ನಿಖರ ಕೆತ್ತನೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.
ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಪದರದಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ತತ್ವವಾಗಿದೆ. ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕೆತ್ತನೆಯ CNC ಸಂಸ್ಕರಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಒಂದು ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ನಿಖರವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.
ಈ ಅಚ್ಚಿನ ಗಾತ್ರವು 30mm ಆಗಿದೆ, ಎತ್ತರ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು 4dmm ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಕೆತ್ತನೆ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯು ಬಳಕೆದಾರರ ಅನ್ವೇಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು.
ಪ್ರಯೋಗಾಲಯದಲ್ಲಿ, FEELTEK ಕೆತ್ತನೆಗಾಗಿ ಮೋಪಾ ಲೇಸರ್ ಅಥವಾ ಎಂಡ್ ಪಂಪ್ 50W ಲೇಸರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ FR10-F ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಮೊದಲಿಗೆ, ಮಾದರಿ, ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಸ್‌ಗಳನ್ನು ಲೆನ್‌ಮಾರ್ಕ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ಗೆ ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಲೇಯರ್‌ಗೆ ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ರಚಿಸಿ, ನಂತರ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು 3D ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಲೇಯರ್‌ನಿಂದ ಕೆತ್ತಲು ಬಳಸಿ.
ಕೆತ್ತನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಡೈನಾಮಿಕ್ ಅಕ್ಷಗಳು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಳಕಿನ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಗಮನವನ್ನು ಸಮನ್ವಯವಾಗಿ ಸರಿಹೊಂದಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ಫೋಕಸ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಕ್ಯಾನ್‌ಹೆಡ್‌ಗಿಂತ ನಿಖರತೆ.
ಡೈನಾಮಿಕ್ ಆಕ್ಸಿಸ್ ಮತ್ತು XY ಅಕ್ಷದ ಸಹಕಾರದೊಂದಿಗೆ, ಹೈರಾರ್ಕಿಕಲ್ ಫೋಕಸ್ ಪರಿಹಾರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯೊಂದಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ನ ಸ್ಥಾನೀಕರಣದ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ಡ್ರಿಫ್ಟ್ ಅನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪ್ರತಿ ಸ್ಕ್ಯಾನ್‌ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ಡಿಜಿಟಲ್ PSD ತಾಪಮಾನ ಡ್ರಿಫ್ಟ್ ಮಾಪನ ವೇದಿಕೆಯಿಂದ ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಪ್ರದೇಶದ ನಾಲ್ಕು ಮೂಲೆಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಗಂಟೆಗಳಿಗೂ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೈಜ-ಸಮಯದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೈಜ ತಾಪಮಾನದ ಡ್ರಿಫ್ಟ್ ವರದಿಯನ್ನು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, FEELEK ನ FR10-F ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು 100 * 100-200 * 200 ಮಿಮೀ, ಫೋಕಲ್ ಡೆಪ್ತ್ 15-80 ಮಿಮೀ ಕೆಲಸದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು, ಚಿಕ್ಕ ಬೆಳಕಿನ ತಾಣವು 0.025 ಮಿಮೀ ತಲುಪಬಹುದು, ಇದನ್ನು ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿಖರವಾದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ. ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಈ ಸ್ಮರಣಾರ್ಥ ನಾಣ್ಯ ಅಚ್ಚಿನ ಕೆತ್ತನೆ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನೋಡೋಣ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಮ್ಮೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಸರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಚರ್ಚಿಸಲು ಸ್ವಾಗತ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ನವೆಂಬರ್-20-2023