3D 다이나믹 포커스 시스템 FR20-F

간단한 설명:

3축 편향 장치

지원 파장: 1064nm

XY2-100 프로토콜

작업 분야: 100*100mm에서 600*600mm

대형 필드 마킹, 3D 마킹, 곡면 에칭, PCB 마킹

 


제품 세부정보

제품 태그

에이

수냉식 설계

선택적 수냉식 설계로 고온 드리프트 요구 사항에 적용할 수 있습니다.

통합이 용이한 컴팩트한 디자인

CNC 쉘, 먼지 방지, 컴팩트한 구조, 통합이 용이합니다.

업무 분야 전환이 용이함

조정 손잡이는 부품을 교체하지 않고도 다양한 작업 분야 간을 전환하는 데 사용됩니다.

F20용 축상 CCD 모듈의 옵션 액세서리는 자동화 라인에서 위치 지정, 프레이밍, 검사, 평가를 지원할 수 있습니다.

222

대형 Z 깊이 곡면 가공

동적 초점 시스템 제어를 통해 Z 깊이는 300*300mm ~ 600*600mm 작업 필드에서 미세한 스폿 품질로 200mm에 도달할 수 있습니다. 특히 높이 차이가 크고 곡면 처리가 큰 환경에 적합하며 널리 사용됩니다. 자동차 내부 및 외부 액세서리에 사용됩니다.

333

3D 표면 처리

FR20-F는 동적 초점 제어 기술을 적용하여 기존 마킹의 한계를 깨고 대규모 표면, 3D 표면, 계단, 원뿔 표면, 경사 표면 및 기타 물체에 왜곡 마킹을 수행할 수 없습니다.

비

애플리케이션 하이라이트

대형 필드 마킹

3D 조각

  용접

정밀금형

3D 표면 처리

  스크라이빙

555

넓은 필드 곡면

666

정밀 레이저 용접

응용영상

제품 기술 정보

품목 출력전압(VDC) ±15VDC
전류(A) 10A
규약 XY2-100 프로토콜
무게(KG) 12.5
크기(mm) 346*134*183.5
광학 사양 조리개 크기(mmm) 20
입력빔 직경(mm) 8.5
검류계 사양 제품 라인 기준 찬성 P2
스캔 각도(°) ±11.25 ±11.25 ±11
반복성(μrad) 8 8 5
최대 이득 드리프트(ppm/k) 100 100 50
최대 오프셋 드리프트(μrad/k) 30 30 15
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.1
추적오차(ms) ≤0.28 ≤0.28 ≤0.2
최대 처리 속도(문자/초) 400@200x200 400@200x200 500@200x200
작업장 및 스폿 직경 작업 영역(mm) 100x100x40 200x200x150 300x300x200 400x400x200 500x500x200 600×600x200
최소 스폿 직경@1/e2(mm) 0.0156 0.0257 0.0362 0.0462 0.0565 0.0661
초점 거리(mm) 120 240 360 480 600 720

기계 도면

기음

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