3D 다이내믹 포커스 시스템 - FR20-G
수냉식 설계
선택적 수냉식 설계로 고온 드리프트 요구 사항에 적용할 수 있습니다.
통합이 용이한 컴팩트한 디자인
CNC 쉘, 먼지 방지, 컴팩트한 구조, 통합이 용이합니다.
업무 분야 전환이 용이함
조정 손잡이는 부품을 교체하지 않고도 다양한 작업 분야 간을 전환하는 데 사용됩니다.
유연한 대규모 현장 처리
이중 구동 Z 축 동적 초점 모듈 설계, 응답 주파수≥100HZ@±10°, Z 깊이 150mm@300mmx300mm 달성 용이, 플랫폼에 적용, 3D 표면 고속 처리.
유연한 대형 3D 현장 처리
동적 초점 시스템 제어를 통해 100*100*40mm에서 600*600*150mm 작업 영역까지 작동할 수 있습니다.
공정 하이라이트: 대형 곡면 유리 코팅 제거.
3D 표면 처리
FR20-G는 동적 초점 제어 기술을 적용하여 기존 마킹의 한계를 깨고 대규모 표면, 3D 표면, 계단, 원뿔 표면, 경사 표면 및 기타 물체에 왜곡 마킹을 할 수 없습니다.
애플리케이션 하이라이트
●대형 필드 마킹
●레이저 스크라이빙
●PCB 마킹
●교련
●레이저 절단
●3D 응용
정밀 마킹(배율 20배)
대형 곡면유리 코팅 제거
제품 기술 정보
품목 | 출력전압(VDC) | ±15VDC |
전류(A) | 10A | |
규약 | XY2-100 프로토콜 | |
무게(KG) | 12.5 | |
크기(mm) | 346*134*183.5 | |
광학 사양 | 조리개 크기(mmm) | 20 |
입력빔 직경(mm) | 6.5 |
검류계 사양 | 제품 라인 | 찬성 | P2 |
스캔 각도(°) | ±11 | ±11 | |
반복성(μrad) | 8 | 5 | |
최대 이득 드리프트(ppm/k) | 100 | 50 | |
최대 오프셋 드리프트(μrad/k) | 30 | 15 | |
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 | ≤0.2 | ≤0.1 | |
추적오차(ms) | ≤0.28 | ≤0.2 | |
최대 처리 속도(문자/초) | 400@200x200 | 500@200x200 |
작업장 및 스폿 직경 | 작업 영역(mm) | 100x100x40 | 200x200x120 | 300x300x150 | 400x400x150 | 500x500x150 | 600×600x150 |
최소 스폿 직경@1/e2(mm) | 0.009 | 0.015 | 0.021 | 0.027 | 0.032 | 0.041 | |
초점 거리(mm) | 120 | 240 | 360 | 480 | 600 | 720 |
기계 도면
자주 묻는 질문
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