3D 다이나믹 포커스 시스템 – FR30-F
소프트웨어를 통해 작업 필드 선택, 완료 및 초점 거리 전환을 위한 자동 초점 조정 옵션.
최대 고전력 구성요소 맞춤화 지원 최대 6KW의 전력.
이동 라인의 위치 표시에 적용되는 선택적 축외 CCD 모듈입니다.
광학 조정기는 QCS 인터페이스 광학 오프셋 조정의 일반적인 어려움을 해결할 수 있습니다. 조정한 후에는 중심점까지 정확합니다.
유연한 대규모 현장 처리
3번째 축 제어를 통해 더 넓은 작업 영역에 도달합니다.
3D 표면 처리
FR30-F는 동적 초점 제어 기술을 적용하여 기존 마킹의 한계를 깨고 대규모 표면, 3D 표면, 계단, 원뿔 표면, 경사면 및 기타 물체에 왜곡 마킹을 수행할 수 없습니다.
애플리케이션 하이라이트
●대형 필드 마킹
●스크라이빙
● 정밀금형
●표면 처리
●적층 제조
곡면 이동라인 적용
대형 필드 마킹
자동차 산업 부품 표면 처리
3D 응용
360°회전 마킹
제품 기술 정보
품목 | 출력전압(VDC) | ±24VDC |
전류(A) | 5A(2세트) | |
규약 | XY2-100 프로토콜 | |
무게(KG) | 17 | |
크기(mm) | 613.5*200*242.5 | |
광학 사양 | 조리개 크기(mmm) | 30 |
입력빔 직경(mm) | 8.5 |
검류계 사양 | 제품 라인 | 찬성 | P2 |
스캔 각도(°) | ±11 | ±11 | |
반복성(μrad) | 8 | 5 | |
최대 이득 드리프트(ppm/k) | 100 | 50 | |
최대 오프셋 드리프트(μrad/k) | 30 | 15 | |
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 | ≤0.2 | ≤0.1 | |
추적오차(ms) | ≤0.44 | ≤0.44 | |
최대 처리 속도(문자/초) | 350@400x400 | 350@400x400 |
소규모 필드 버전
작업장 및 스폿 직경 | 작업 영역(mm) | 400x400x20 | 500x500x50 | 600x600x80 | 800x800x120 | 1000x1000x200 | 1200x1200x200 |
최소 스폿 직경@1/e2(mm) | 0.028 | 0.032 | 0.039 | 0.049 | 0.064 | 맞춤형 버전 | |
초점 거리(mm) | 480 | 600 | 720 | 960 | 1200 |
대형 필드 버전
작업장 및 스폿 직경 | 작업 영역(mm) | 800x800x0 | 1000x1000x100 | 1200x1200x200 | 1500x1500x200 | 1600x1600x200 |
최소 스폿 직경@1/e2(mm) | 0.049 | 0.064 | 0.077 | 0.102 | 0.11 | |
초점 거리(mm) | 960 | 1200 | 1440 | 1800 | 1920년 |
기계 도면
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