레이저 용접 스캔헤드

간단한 설명:

높은 전력 수용
높은 위치 속도
높은 위치 정밀도
저온 드리프트
수냉식 표준
조리개 크기: 20, 30mm


제품 세부정보

제품 태그

레이저 용접 스캔헤드 (3)

응용영상

제품 기술 정보

产상품线

유형 내력
(여)
무게(KG) 크기(mm) 입력전압(VDC) 전류(A) 규약
W20 1500 5.5 175x134x148.9 ±15 5 XY2-100 프로토콜
W20H 4000
W30 2000 6 199x145x142
30M 4000
W30H 6000
이중 광학 버전 6000 10 158x220x184

광학 사양

유형 조리개 크기(mm) 사용 가능한 파장 광학재료 광학 표면
W20 20 980 / 1060~1080 1/4λ@633 Si/SiC/Qu
W20H
W30 30
30M
W30H
WD30 30

 

검류계 사양

유형 W20 W20H W30 W30M W30H WD30
스캔 각도(°) ±11 ±11 ±11
반복성(urad) 8 8 8
최대 이득 드리프트(ppm/k) 150 150 150
최대 오프셋 드리프트(urad/k) 50 50 50
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2
추적오류(us) <300 <520 <520
단계 응답 시간 전체 스케일의 1%(μs) <580 <880 <880
일반적인 마킹 속도²(m/s) <1.7 <2.8 <2.8
일반적인 위치 결정 속도²(m/s) 4 2 2
일반적인 문자 마킹³(cps) 14 8 8
1)1% 스텝 응답 2)10% 스텝 응답 3)2D 스캔헤드는 F160 F-θ 렌즈 사용

기계 도면

레이저 용접 스캔헤드 (5)

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