산업 지능화와 정밀 가공의 추세에 따라 정밀 3C 산업, 기계, 신에너지 차량 및 기타 산업 분야에서 레이저 정밀 가공에 대한 수요가 급속히 발전하여 산업 분야에서 레이저 가공 기술을 보다 포괄적으로 적용할 수 있게 되었습니다. 승진.
광학 장치와 스캐너 사이의 고유한 비선형 특성으로 인해 스캔 헤드는 스캐닝 중에 그래픽 왜곡이 발생합니다. FEELTEK은 "3D 동적 초점 기술 발명"으로서 광학 왜곡 및 기타 문제를 제거하기 위해 새로운 온라인 보상 알고리즘 세트를 설계했습니다.
고정밀 레이저 연계 플랫폼
스캔헤드 플랫폼 연동
이 디자인은 스캔헤드의 높은 가속 장점과 플랫폼의 크기 확장 장점을 통합합니다. 리니어 모터를 이용한 2D 스캔헤드(GX, GY)와 XY 플랫폼(Stage-X, Stage-Y)을 동일한 좌표계로 혼합하여 연동제어를 수행하는 것입니다. 이는 2D 스캔헤드를 기반으로 미세 미세 가공 영역이 확장된다는 것을 의미합니다. 동시에 날카로운 모서리나 작은 형상의 에너지 축적 현상이 최적화됩니다. 그리고 동일한 위치에서 2차 가공으로 인해 발생하는 흠집이나 오류가 줄어들거나 없어져 가공 효율성이 향상됩니다. 이러한 방식으로 처리 효율성이 향상되고 사이클 시간이 단축되며 수율이 크게 향상됩니다.
연계 알고리즘 최적화
스캔헤드는 빠르게 움직이고 플랫폼은 넓은 범위에서 움직입니다. 스캐너와 플랫폼이 연결되면 액션은 스캔헤드 + 플랫폼의 움직임으로 분해됩니다. 정확성과 속도를 모두 고려하여 가장 빠른 비트가 필요합니다. 모션 벡터 분해라고도 알려진 주파수 분할 제어 알고리즘은 스캔헤드의 역할을 극대화하고 플랫폼의 작업을 공유하며 플랫폼의 작업 부하를 최소화하는 데 사용됩니다. 동시에 최적화 알고리즘을 통해 스캔헤드가 적절한 위치에서 역할을 수행할 수 있습니다.
PWM 제어
PWM 펄스는 컨트롤러에 의해 생성되며 서보 증폭기를 통과한 후 모터의 전류 루프 제어에 직접 사용됩니다. 동시에 격자 스케일 신호는 컨트롤러로 직접 피드백되어 완전 폐쇄 루프 제어를 형성합니다. 더 높은 제어력과 실시간 성능을 확보하고 제어 주기를 단축하세요.
응용분야
(본 솔루션은 다음 응용 분야에 적용 가능하지만 이에 국한되지는 않습니다)
대형 PI 필름 절단, 패널 절단, 패널 산업의 PCB 제판 및 드릴링, 정밀 금형의 표면 질감 처리, 에칭 템플릿의 미세 스크라이빙 등
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레이저가 혁신적인 도구가 되면 기술적 의미를 지닌 동적 포커싱 시스템이 영웅이 됩니다. 다이나믹 포커싱 시스템 개발을 전문으로 하는 팀과 회사에는 더 많은 기대가 주어집니다. FEELTEK은 산업용 레이저 3D 동적 포커싱 시스템의 선두주자라는 전략을 바탕으로 동적 포커싱 시스템의 응용 기술을 심도 있게 육성해 왔습니다. 전면 초점 다이내믹 포커스 시스템, 후면 초점 다이내믹 포커스 시스템, 유연하게 사용자 정의 가능한 다이내믹 포커스 유닛 DFM(Dynamic Focus Module)을 차례로 출시했습니다.
앞으로도 FEELTEK은 장비 통합업체와의 협력을 지속적으로 강화하고, 처리 기술의 완전한 구현과 핵심 지표의 프로세스 검증을 달성하기 위해 더 많은 조치를 취하고, 더 많은 산업 통합업체에 완전한 폐쇄 루프 장비 프로세스 솔루션을 제공할 것입니다.
게시 시간: 2023년 10월 7일