3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम - FR40-F
सुपर लार्ज फील्ड प्रोसेसिंग ing लार्ज Z- - डेप्थ वक्र पृष्ठभाग प्रक्रिया अत्यंत सूक्ष्म फोकस स्पॉट
पर्यायी वॉटर कूलिंग डिझाइन, ते उच्च-तापमान वाहून नेण्याच्या आवश्यकतेवर लागू केले जाऊ शकते.
सॉफ्टवेअरद्वारे निवडा, कार्य क्षेत्र पूर्ण करण्यासाठी आणि फोकल लांबी स्विचसाठी स्वयंचलित फोकल समायोजित पर्याय.
फोकल समायोजित पर्याय: स्वयंचलित, मॅन्युअल.
मोठ्या Z-खोली वक्र पृष्ठभाग प्रक्रिया
डायनॅमिक फोकस सिस्टम कंट्रोलद्वारे, Z-डेप्थ 800*800mm ते 1200*1200mm वर्क फील्डच्या अंतर्गत बारीक स्पॉट गुणवत्तेसह 200mm पर्यंत पोहोचू शकते. हे विशेषत: मोठ्या उंचीच्या फरकांच्या पर्यावरणीय इस्त्रीसाठी तसेच मोठ्या वक्र पृष्ठभागाच्या प्रक्रियेसाठी उपयुक्त आहे आणि ऑटोमोटिव्ह आतील आणि बाह्य उपकरणांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.
लवचिक मोठे, 3D फील्ड प्रक्रिया
डायनॅमिक फोकस सिस्टम कंट्रोलद्वारे, ते 100*100*40mm ते 1200*1200*200mm कार्यक्षेत्रापर्यंत ऑपरेट केले जाऊ शकते.
अर्ज हायलाइट
●मोठे फील्ड मार्किंग
●खोदकाम
● साफसफाई
●साचा पोत
●चित्रीकरण
●3D प्रिंटिंग
●3D पृष्ठभाग उपचार
● लेझर स्क्राइबिंग
●साचा पोत
● अचूक प्रक्रिया
ऑटोमोटिव्ह घटक अनुप्रयोग
सुपर लार्ज फील्ड टेक्सचर मार्किंग
एक-वेळ वक्र पृष्ठभाग नक्षीकाम
अर्ज व्हिडिओ
उत्पादन तांत्रिक माहिती
| वस्तू | आउटपुट व्होल्टेज (VDC) | ±24VDC |
| वर्तमान(A) | 12A | |
| प्रोटोकॉल | XY2-100 प्रोटोकॉल | |
| वजन (KG) | २१.५ | |
| आकार(मिमी) | ५४७.५*२००*१८४.५ | |
| ऑप्टिकल तपशील | छिद्र आकार (मिमी) | 40 |
| इनपुट बीम व्यास(मिमी) | ८.५ |
| गॅल्व्हानोमीटर तपशील | स्कॅन कोन(°) | ±१० |
| पुनरावृत्तीक्षमता (μrad) | 5 | |
| कमाल.गेन ड्रिफ्ट(ppm/k) | 100 | |
| कमाल.ऑफसेट ड्रिफ्ट(μrad/k) | 30 | |
| 8h (mrad) वर दीर्घकालीन प्रवाह | ≤0.2 | |
| ट्रॅकिंग त्रुटी(ms) | ≤0.68 | |
| कमाल.प्रोसेसिंग गती(कॅरेटर्स/से) | 350@400x400 |
| कार्यरत फील्ड आणि स्पॉट व्यास | कार्यक्षेत्र(मिमी) | 200x200x20 | 300x300x50 | 400x400x100 | 500x500x100 | 600×600x150 | 800x800x200 | 1000x1000x200 | 1200x1200x200 |
| Min.Spot व्यास@1/e2(मिमी) | ०.०१४ | ०.०१९ | ०.०२५ | ०.०३० | ०.०३४ | ०.०४४ | ०.०५६ | ०.०६८ | |
| फोकल लांबी(मिमी) | 240 | ३६० | ४८० | 600 | ७२० | ९६० | १२०० | १४४० |
यांत्रिक रेखाचित्र
