अलिकडच्या वर्षांत, लेसर प्रक्रियेमध्ये डायनॅमिक फोकस तंत्रज्ञानाच्या विस्तृत अनुप्रयोगासह, पारंपारिक स्कॅन हेडने मर्यादित 2D अनुप्रयोग व्याप्तीमध्ये एक प्रगती केली आहे आणि मोठ्या सिंगल युनिट आणि 3D वक्र पृष्ठभागासाठी अधिक प्रगत आवृत्तीमध्ये प्रगती केली आहे.
XY अक्षाद्वारे सहकारी नियंत्रणासह, लेसर बीम शेवटी तंतोतंत निर्देशांकांवर लक्ष केंद्रित करते3D जागा.
डायनॅमिक फोकस सिस्टीम SLS आणि SLM मध्ये कार्यक्षेत्र वाढवण्यासाठी आणि सिंगल प्रोसेसिंग उपकरणांची कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात लागू केली जाते.
FEELTEK द्वारे SLS, SLM उपाय प्रस्ताव
SLS SLM साठी 500W किंवा 1000W च्या फायबर लेसर उपकरणासह FEELTEK लेसर स्कॅन हेड F15 वर आधारित.
SLS साठी 100W च्या कार्बन डायऑक्साइड लेसर उपकरणासह FEELTEK लेसर स्कॅन हेड C3O वर आधारित.
पोस्ट वेळ: जुलै-०७-२०२२