3D डायनामिक फोकस प्रणाली - FR30-C

छोटो विवरण:

3-अक्ष विक्षेपन एकाइहरू

समर्थन तरंगदैर्ध्य: 10640nm, 10200nm, 9400nm

XY2-100 प्रोटोकल

कार्य क्षेत्र: 300*300mm देखि 1600*1600mm

सानो स्थानको साथ ठूला कार्य क्षेत्रहरूको प्रशोधन

 


उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

ए

पानी चिसो डिजाइन
वैकल्पिक पानी चिसो डिजाइन, यो उच्च-तापमान बहाव आवश्यकताहरूमा लागू गर्न सकिन्छ।

लचिलो ठूलो क्षेत्र प्रशोधन
डबल ड्राइभिङ Z अक्ष गतिशील फोकस मोड्युल डिजाइन, प्रतिक्रिया आवृत्ति≥100HZ@±10°।

अनुप्रयोग आवश्यकताहरू र एकीकरण ठाउँ अनुसार, त्यहाँ घुमाउरो संस्करण, ठूलो क्षेत्र संस्करण, र धेरै मेकानिकल डिजाइन विकल्पहरू छन्।

वैकल्पिक अफ-अक्ष CCD मोड्युल, मुभिङ लाइनमा पोजिसनिङ मार्किङमा लागू हुन्छ।

२२२
३३३

FR30-C रैखिक बीम

मानक प्रणाली।

४४४

FR30-C फोल्डेड बीम (बायाँ-दायाँ)

स्पेस सीमित कार्यशालामा ODM एकीकरणको लागि विशिष्ट।

५५५

FR30-C कम्प्याक्ट

राम्रो गर्मी अपव्यय, कम्प्याक्ट संरचना, उच्च तापमान र ठाउँ सीमित कार्यशाला लागि उपयुक्त।

हाइलाइट अनुप्रयोग: 3D मुद्रण

FR30-C गतिशील फोकस प्रणाली नियन्त्रणको साथ लागू हुन्छ, यो SLS, SLM मा लागू गर्न सकिन्छ।

६६६

उच्च परिशुद्धता

प्रशोधन तहहरूको संख्या बढ्दै जाँदा, गतिशील अक्षले समन्वयात्मक रूपमा फोकस समायोजन गर्दछ र वास्तविक-समयमा स्थान समायोजन गर्दछ। FR30-C(C30) को न्यूनतम स्थान सीधै 0.11mm पुग्न सक्छ।

७७७

उच्च दक्षता

उच्च प्रशोधन दक्षता सुधार गर्न, FEELTEK ले बहु-स्क्यानहेड समाधान, साथै यसको सम्बन्धित प्लेटफर्म विकास गर्दछ।

लचिलो ठूलो क्षेत्र प्रशोधन

गतिशील फोकस प्रणाली नियन्त्रण मार्फत, यो 300 * 300mm देखि 1200 * 1200mm कार्य क्षेत्र सञ्चालन गर्न सकिन्छ।

८८८१

आवेदन हाइलाइट

लेजर काट्ने

लेजर मार्किङ

सरसफाई

उच्च गति फ्लाई प्रशोधन

3D आवेदन

थ्रीडी प्रिन्टिङ

लेजर स्क्राइबिङ

घुमाउरो सतह मुभिङ लाइन मार्किङ

छायांकन

९९९

मुभिङ लाइन मार्किङ (योग चटाई)

११११

3D सतह मार्किंग

२२२२

ठूलो क्षेत्र चिन्ह (जीन्स)

३३३३

जीन्स लेजर मार्किंग

४४४४

छाला चिन्ह लगाउने

५५५५

थ्रीडी प्रिन्टिङ

आवेदन भिडियो

उत्पादन प्राविधिक जानकारी

संस्करण   FR30-C रैखिक बीम FR30-C फोल्डेड बीम FR30-C कम्प्याक्ट
वस्तुहरू आउटपुट भोल्टेज (VDc) ±24VDC ±24VDC ±15VDC
वर्तमान (A) 10A 10A 10A
प्रोटोकल xY2-100 प्रोटोकल xY2-100 प्रोटोकल xY2-100 प्रोटोकल
वजन (केजी) 15 21 १३.५
साइज(मिमी) ५३८*२००*२४२.५ ५२८*२००*२०६ ४२२*१४५*१६३
अप्टिकल विशिष्टताहरू एपर्चर साइज (मिमी) 30 30 30
इनपुट बीम व्यास (मिमी) ७.५, ९ ७.५, ९ ७.५, ९
Galvanometer निर्दिष्टीकरण उत्पादन लाइन मानक प्रो P2
स्क्यान कोण(°) ± ११ ± ११ ± ११
पुनरावृत्ति (μrad) 8 8 5
अधिकतम लाभ बहाव (ppm/k) १०० १०० 50
अधिकतम अफसेट बहाव(μrad/k) 30 30 15
८ घन्टा (mrad) मा लामो-समय बहाव ≤०.२ ≤०.२ ≤०.१
ट्र्याकिङ त्रुटि(ms) ≤०.४४ ≤०.४४ ≤०.४४
अधिकतम प्रशोधन गति(charaters/s) 350@300x300 350@300x300 350@300x300

FR30-C रैखिक बीम

कार्य क्षेत्र र स्पट व्यास कार्य क्षेत्र (मिमी) 300x300x100 400x400x120 ५००x५००x१२० 600x600x120 ७५०x७५०x१५० ८००x८००x१५० 1200x1200 1600×1600
Min.Spot व्यास @1/e2(मिमी) ०.२३ ०.२८ ०.३३ ०.३९ ०.४६ ०.४९ अनुकूलित संस्करण
फोकल लम्बाइ (मिमी) ३६६ ४६६ ५६६ ६७६ ८३८ ९३६

FR30-C फोल्डेड बीम

कार्य क्षेत्र
स्पट व्यास
कार्य क्षेत्र (मिमी) ३००x३०० ४००x४०० ५००x५०० ६००x६०० ७५०x७५० ८००x८०० 1200x1200 1600×1600
Min.Spot व्यास @1/e2(मिमी) ०.२३ ०.२८ ०.३३ ०.३९ ०.४६ ०.४९ अनुकूलित संस्करण
फोकल लम्बाइ (मिमी) ३६२.५ ४६२.५ ५६२.५ ६७२.५ ८३४.५ ९३२.५

FR30-C कम्प्याक्ट

कार्य क्षेत्र र
स्पट व्यास
कार्य क्षेत्र (मिमी) 100x100x30 200x200x60 300x300x100 400x400x120 ५००x५००x१२० 600x600x120 १२००x१२००
Min.Spot व्यास @1/e2(मिमी) ०.११ ०.१६ ०.२१ ०.२७ ०.३२ ०.३६ अनुकूलित
संस्करण
फोकल लम्बाइ (मिमी) १७१ २७१ ३७१ ४७१ ५७१ ६८१

मेकानिकल रेखाचित्र

FR30-C रैखिक बीम

६६६६

FR30-C फोल्डेड बीम

७७७७

FR30-C कम्प्याक्ट

८८८८

  • अघिल्लो:
  • अर्को:

  • यहाँ आफ्नो सन्देश लेख्नुहोस् र हामीलाई पठाउनुहोस्