Produtos
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Opção econômica da série piloto
O Piloto é aplicado especificamente com alta velocidade e
alta precisão, este é o scanhead com melhor custo-benefício.
Combinação com velocidade mais rápida e menor overshoot.
Tamanho da abertura: 10、14mm. -
Opção avançada da série PS
O acionamento otimizado desenvolveu ainda mais a velocidade de marcação
o que melhorou profundamente a marcação rápida em tempo real.
Projeto de estrutura integrada, alta estabilidade térmica, alta poeira,
grau à prova d'água.
Tamanho da abertura: 10、15、20mm. -
Cabeça de varredura de soldagem a laser
Aceitação de alta potência
Alta velocidade de posição
Alta precisão de posição
Deriva de baixa temperatura
Padrão com refrigeração a água
Tamanho da abertura: 20、30mm -
Sistema de foco dinâmico 2.5D
Sistema de foco dinâmico Endfocus
Tamanho da abertura 10mm,15mm,20mm
Gravação profunda, microprocessamento de campo pequeno Escolha prioritária para microprocessamento
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Opção de entrada serial S
É uma marcação a laser básica com bom desempenho.
Protocolo XY2-100.
Tamanho da abertura: 10、15、20、30mm.
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Sistema de foco dinâmico 3D – FR30-C
Unidades de deflexão de 3 eixos
comprimento de onda de suporte: 10640nm, 10200nm, 9400nm
Protocolo XY2-100
campo de trabalho: 300*300mm a 1600*1600mm
processamento de grandes campos de trabalho com pequenas manchas
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Sistema de foco dinâmico 3D – FR30-F
Unidades de deflexão de 3 eixos
comprimento de onda de suporte: 1064nm
Protocolo XY2-100
versão de marcação de superfície curva e versão de marcação de campo grande para opções
processamento de grandes campos de trabalho com pequenas manchas
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Sistema de foco dinâmico 3D FR20-F
Unidades de deflexão de 3 eixos
comprimento de onda de suporte: 1064nm
Protocolo XY2-100
campo de trabalho: 100*100mm a 600*600mm
Marcação de campo grande, marcação 3D, gravação de superfície curva, marcação PCB
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Série 2D Scanhead-30
Unidades de deflexão de 2 eixos
abertura 30mm
Protocolo XY2-100
Suporta múltiplas aplicações que exigem campos de pequeno e médio porte e altas velocidades de processamento.
Suporte para soldagem a laser
Potência máxima 6000W
Comprimento de onda de suporte: 355, 532, 1064, 980nm
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Série 2D Scanhead-20
Unidades de deflexão de 2 eixos
abertura 20mm
Protocolo XY2-100
Suporta múltiplas aplicações que exigem campos de pequeno e médio porte e altas velocidades de processamento.
Comprimento de onda de suporte: 355, 532, 1064, 980, 10640, 9400nm
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Série 2D Scanhead-15
Unidades de deflexão de 2 eixos
abertura 15mm
Suporta múltiplas aplicações que exigem campos de pequeno e médio porte e altas velocidades de processamento.
Comprimento de onda de suporte: 355, 532, 980, 1064, 9400, 10640nm
Comprimento de onda de suporte: 355, 532, 1064, 980nm
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Série 2D Scanhead-10
Unidades de deflexão de 2 eixos
abertura 10mm
Protocolo XY2-100
Suporta múltiplas aplicações que exigem campos de pequeno e médio porte e altas velocidades de processamento.
Comprimento de onda de suporte: 355, 532, 980, 1064, 9400, 10640nm